手機

1階HDI盲埋孔

層數:6
板厚:0.6±0.05mm
板材:ITEQ IT158TC
最小線寬/間距:0.072/0.075mm
厚徑比:2.374
最小孔徑:0.1mm
表面處理:表面處理:沉鎳金
工藝:激光鉆孔 抗氧化 外層真空蝕刻
應用領域:手機

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