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高多層板

層數:8
板厚:0.8+/-0.1mm
板材:EMC EM-285
最小線寬/間距:0.06/0.063mm
厚徑比:2.932
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉鎳金
工藝:激光鉆孔 整板填孔電鍍 絲印抗化金油墨
應用領域:手機

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