通信設備

2階HDI高多層板

層數:26
板材:NECLO N4103
板厚:3.53±10%mm
厚徑比:10:1
最小線寬/線距:0.088/0.15mm
表面處理:沉金 ENIG
工藝:兩次壓合
應用領域:高頻微波通信領域

97色色