層數：2
板材：DS-7409DV
板厚：0.58mm
最小孔徑：0.5mm
厚徑比：1:1
最小線寬/線距：0.15mm/0.11mm
表面處理：沉金 ENIG
工藝：銅漿塞孔
應用領域：5G 天線