通信設備

雙面板

層數:2
板材:DS-7409DV
板厚:0.58mm
最小孔徑:0.5mm
厚徑比:1:1
最小線寬/線距:0.15mm/0.11mm
表面處理:沉金 ENIG
工藝:銅漿塞孔
應用領域:5G 天線

97色色