通信設備

高層板

層數:4
板材:7136H+IT180A
板厚:1.2mm
最小孔徑:0.2mm
厚徑比:6:1
最小線寬/線距:0.15mm/0.15mm
表面處理:Immersion Ag 化銀
工藝:Hybrid -Press 混壓
應用領域:通訊 功放Communication PA

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